X線検査は、対象物自体にダメージを与えない非破壊検査法であり、材料検査(品質管理)、故障解析(FA)、品質管理(品質管理)、品質保証・信頼性(QA/ 品質管理）、研究開発（R&アンプ;D）およびその他の分野。

以下では、比例計数管、シンチレーション計数管、および半導体固体検出器の 3 つの単一点検出器が共有されています。

X線結晶分析装置は物質の内部微細構造を研究するための大型分析装置の一種で、主に単結晶配向、欠陥検出、残留応力測定、単結晶転位などに使用されます。

X 線回折は、材料の X 線回折、その回折パターンの分析を通じて、材料の組成、材料内の原子または分子の構造または形状、およびその他の研究手段を取得します。

XRF 装置は、サンプル内の元素を特定する (定性分析) か、サンプル内の元素の強度を決定する (定量分析) ことによってその組成を特徴付けるために、X 線を使用して材料を「励起」します。

この手順は独自に開発された手順です。回折理論に基づいた積分強度計算による独自開発の多彩な定量解析機能を搭載しています。

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