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薄膜アタッチメントを使用することで、半導体、コーティング、ポリマーなどのナノメートル／マイクロメートルサイズの薄膜の精密なX線回折分析が可能になります。信号強度を高め、基板干渉を低減し、高速スキャンをサポートするため、TDシリーズ回折計を用いた研究開発や品質管理において幅広く活用されています。

丹東通達科技の薄膜測定アクセサリは、より長いグレーティングシートを組み込むことで性能を向上させています。この設計により散乱光を効果的に除去し、基板信号からの干渉を低減すると同時に、薄膜回折信号を大幅に増幅します。