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- 薄膜回折
薄膜アタッチメントを使用することで、半導体、コーティング、ポリマーなどのナノメートル/マイクロメートルサイズの薄膜の精密なX線回折分析が可能になります。信号強度を高め、基板干渉を低減し、高速スキャンをサポートするため、TDシリーズ回折計を用いた研究開発や品質管理において幅広く活用されています。
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