高分解能XRD（人事部-XRD）は、シゲ、AlGaAs、InGaAsなどの化合物半導体の組成と厚さを測定するための一般的な方法です。

X線回折装置（XRD）は粉末X線回折装置と単結晶X線回折装置に分けられますが、両者の基本的な物理原理は同じです。

全反射蛍光 X 線 (TXRF) は、滑らかな表面上の粒子、残留物、不純物を分析するために一般的に使用される表面元素分析手法です。

XRDは、材料のX線回折によってその回折パターンを分析し、材料の組成、材料内部の原子や分子の構造や形状などの情報を得る研究手段です。

斜入射 X 線回折 (GI-XRD) は X 線回折手法の一種で、主に X 線の入射角度とサンプルの方向を変える点で従来の XRD 実験とは異なります。

近年、生体高分子のX線小角散乱技術が広く注目されています。この記事では、近年の生物学的小角と他の技術の組み合わせに関する関連する進歩を主に紹介します。

有害な残留応力を低減し、残留応力の分布傾向や値を予測する必要があります。本稿では、残留応力試験の非破壊検査法を紹介します。

非破壊検査は現代の科学技術の発展に基づいています。現代産業の発展に伴い、非破壊検査の応用はますます普及しています。

X 線回折 (XRD) は現在、結晶構造 (原子またはイオンとそのグループの種類と位置分布、セルの形状とサイズなど) を研究するための強力な方法です。

X 線結晶構造解析は、結晶の原子および分子構造を決定するために使用される技術であり、結晶構造によって入射 X 線ビームが多くの特定の方向に回折されます。