X線回折 この技術は、ウェーハやエピタキシャルウェーハの結晶品質を検出するためによく使用されます。この測定技術により、相および格子定数、結晶性、転位密度、残留応力、組成および厚さなどの情報が得られます。図 1 に従来の X線回折 装置の概略図を示します。
図 2 は、さまざまなスキャン方法に応じた X 線源、検出器、サンプルの回転自由度を示しています。X線回折 検出には次の測定方法があります。
(1) 2番目/私スキャン、どこで私通常は2の半分です私。これは、粉末サンプルの X線回折 測定に一般的に使用されるスキャン方法でもあり、対称スキャンまたは結合スキャンとも呼ばれます。非常に薄いフィルムサンプルの場合、X 線ビームを小さな走査角度で固定し、検出器を 2 の方向に移動します。私信号を収集するためです。このような小さな角度の検出方法は、斜入射 X線回折 検出とも呼ばれます。 X線により試料の相構造、応力ひずみ、結晶粒径が得られます。回折ピークは 2θ/ω でスキャンされます。
(2) 極座標グラフ測定。極図は円形であり、通常は動径座標を使用した極座標で作成されます。&注意;私&注意;と角度座標私。特に表面テクスチャのサンプルに適しています。場合によっては、完全な極画像または一連の極画像は必要なく、方位角スキャンを使用して測定できます。私スキャン。このとき、面外方位情報は予め２によって求めておく必要がある。私/私結晶面の内部情報は極点像測定や私結晶の対称性をさらに判断するためにスキャンします。
