TDF シリーズ X 線結晶分析装置は、材料の内部微細構造を研究するために使用される大型分析装置および X 線装置です。主に単結晶方位、欠陥検査、格子定数の決定、残留応力の決定、板および棒の構造の研究、未知物質の構造の研究、および単結晶転位に使用されます。

TDF シリーズ X 線結晶分析装置は、物質の内部微細構造を研究するために使用される大型分析装置です。主に単結晶方位、欠陥検査、格子定数の決定、残留応力の決定、板および棒の構造の研究、未知物質の構造の研究、単結晶転位に使用されます。

TDF シリーズ X 線結晶分析装置は、物質の内部微細構造を研究するために使用される大規模な分析 X 線装置です。主に、単結晶の配向、欠陥検査、格子定数の決定、残留応力の決定、板および棒の構造の研究、未知の物質の構造の研究、および単結晶の転位に使用されます。 TDF シリーズ X 線結晶分析装置は垂直チューブスリーブを採用しており、4 つのウィンドウを同時に使用できます。 TDFシリーズX線結晶分析装置は輸入PLC制御技術を採用しており、高い制御精度と優れた耐干渉性能を備えており、システムの信頼性の高い動作を実現できます。PLCは高電圧スイッチを制御し、昇降し、X線管を自動的にトレーニングする機能を備えており、X線管とX線機器の耐用年数を効果的に延ばします。

TDF シリーズ X 線結晶分析装置は、物質の内部微細構造を研究するために使用される大型 X 線装置です。X 線と結晶の相互作用の原理を利用し、X 線の回折パターンを分析することで結晶内の原子配列を決定します。主に単結晶の配向、欠陥検査、格子定数の決定、残留応力の決定、板および棒の構造の研究、未知の物質の構造および単結晶の転位の調査に使用されます。 X 線結晶分析装置は、X 線機器として、材料科学研究やその他の関連分野に貴重な情報を提供します。技術の継続的な進歩とアプリケーションの拡大により、X 線結晶分析装置は科学研究と工業生産において重要な役割を果たし続けるでしょう。

インサイチュ バッテリー アクセサリは、X 線回折計アクセサリのコンポーネントです。インサイチュ バッテリー アクセサリは、炭素、酸素、窒素、硫黄、金属インサートなどの複合材料を含む電気化学システムで広く使用されています。 試験範囲: 0.5〜160℃ 耐熱性: 400℃ ベリリウムウィンドウ（ポリエステルフィルム）サイズ：直径15mm（カスタマイズ可能）; 厚さ0.1mm（カスタマイズ可能） 丹東通達科技有限公司は、X線回折計の専門メーカー、X線方向分析装置の卸売業者、XシリーズX線結晶分析装置の卸売業者です。

Dandong Tongda Technology Co., Ltd. は、X 線分析装置と X 線非破壊検査装置の 2 つの主要な製品シリーズを備えた X 線製品の専門メーカーです。そして2013年には科学技術省国家主要科学機器開発特別プロジェクトのX線単結晶回折装置プロジェクトの受託機関となった。 当社は顧客第一、製品第一、サービス第一の原則を堅持し、人間本位を主張し、強力な技術チームを擁しています。当社は、高度な技術を備えた最高品質のハイテク製品をユーザーに提供し、効率的な技術コンサルティングとアフターサービス機関によりユーザーに強力なサポートとサービスを提供することに尽力しています。

丹東通達科技有限公司は、X線製品の専門メーカーであり、X線分析機器とX線非破壊検査機器の2つの主要シリーズ製品を有しています。そして、2013年に、中国科学技術部の国家重点科学機器と設備開発専門X線単結晶回折計プロジェクトの請負部門になりました。当社は、顧客第一、製品第一、サービス第一の原則を堅持し、人間本位を堅持し、強力な科学技術チームを持っています。私たちは、高度な技術を備えた最高品質のハイテク製品をユーザーに提供し、効率的な技術コンサルティングとアフターサービス機関で強力なサポートとサービスを提供することに尽力しています。

丹東 トンダ テクノロジー 共同., 株式会社. は、X 線回折装置の研究開発、生産、販売に取り組んでいます。現在、X線回折装置、卓上X線回折装置、X線単結晶回折装置、X線結晶分析装置等を国内外に販売し、業界から高い評価をいただいております。

丹東通達科技有限公司は、毎年夏にチームビルディングイベントを開催し、従業員の生存と発展に焦点を当て、人々を気遣い、大切にし、尊重する人間的ケアを実施し、従業員の結束、熱意、活力を刺激しています。通達科技公司は、X線分析機器の専門メーカーです。当社は現在、TDシリーズX線回折計、X線単結晶回折計、X線デスクトップ回折計、X線結晶分析装置などの製品を製造しています。X線回折計は主に、粉末、ブロック、またはフィルムサンプルの相定性および定量分析、結晶構造分析、材料構造分析、結晶方位分析、マクロまたはミクロの応力測定、粒径測定、結晶度測定などに使用されます。

X線回折分光法は主に材料の結晶状態や微細構造を分析するもので、結晶解析には2つのX線回折測定法があります。

マイクロct技術はセラミックスの特性評価において大きな利点があり、損傷することなく材料内部の複合構造を明らかにし、セラミック製造の主要な技術を復元することができます。