その多機能統合測定アクセサリX線回折装置（X線回折）は、マルチシーン・マルチスケール分析を実現するための重要なコンポーネントです。モジュール設計により、粉末回折、小角散乱、残留応力分析、で-situ試験などのニーズに対応できます。以下は、一般的な多機能統合測定アクセサリとその主要機能です。

1.多機能統合測定アクセサリ温度と環境を制御するアクセサリです

（1）機能：高温、低温、湿度制御下でのサンプル試験をサポートし、異なる温度や湿度条件下での材料の結晶構造の変化を研究するために使用されます。

（２）特徴：

温度範囲：室温から 1500 ℃。自動温度制御および湿度調節、で-現場 触媒、相変化分析、その他の実験に適しています。

（３）応用：金属材料の相転移、高分子の結晶性の分析、無機材料の熱安定性の研究。

2. 多機能統合測定アクセサリ用の自動サンプラーとサンプルステージ

（１）機能：複数サンプルの自動切り替えと正確な位置決めを実現し、テスト効率を向上します。

（２）特徴：

複雑なサンプルの方向性試験のためのサンプル回転テーブルやマイクロ回折テーブルなどのサポートアクセサリ。

インテリジェント ソフトウェアと連携して測定パラメータを最適化し、サンプル構成を自動的に識別します。

（３）用途：バッチサンプル試験、薄膜または微小領域分析。

3. 2次元検出器および高速1次元検出器に適した多機能統合測定アクセサリ

（１）機能：複雑なサンプルの分析能力を高めるために多次元データ収集をサポートする。

（2）特徴：従来の粉末回折に適した高速1次元検出器。0次元、1次元、2次元モードを切り替えることができる2次元半導体アレイ検出器で、微小領域または動的in-situテスト機能を拡張します。

（３）用途：2D材料結晶配向解析、で-situ反応動的モニタリング。

4. 多機能統合測定アタッチメントは、残留応力と微小領域回折アタッチメントです。

（１）機能：材料表面の応力分布や小領域に対する方向性試験を実施する。

（２）特徴：θ/θ光学系とマイクロフォーカスX線源を組み合わせることでサブミリメートルレベルの微小回折を実現。非破壊測定で金属ワークや半導体デバイスの応力解析に使用されます。

（３）用途：航空宇宙部品の疲労試験、半導体薄膜の応力特性評価。

5.多機能統合測定アクセサリインテリジェントなキャリブレーションと自動化制御アクセサリです

（１）機能：部品認識と自動校正技術により、試験の精度と一貫性を確保する。

（2）特徴：QRコード自動認識アタッチメント設定、ソフトウェアによる最適なテスト条件のガイド、人的操作エラーを削減する全自動キャリブレーションプログラム。

（3）用途：複雑なアタッチメントの切り替え（高温＋AXSモードなど）、初心者にも優しい操作。

最新のX線回折計のアクセサリ設計は、モジュール性、インテリジェンス、自動化を重視しています。ソフトウェアとハ​​ードウェアの連携により、アクセサリの迅速な切り替え、パラメータの最適化、データの標準化が可能になります。今後のトレンドとしては、より高精度な微小領域分析機能、で-situ動的試験のための統合ソリューション、人工知能（人工知能）を活用したインテリジェントなアクセサリ管理システムなどが挙げられます。