現代テクノロジーの分野では、スマートフォンの画面基板からレーザー発生器の中核部品に至るまで、多くのハイテク製品が合成単結晶という基本材料に依存しています。これらの結晶の切断角度の精度は、最終製品の性能と歩留まりを直接左右します。

X線配向分析装置結晶デバイスの精密製造に欠かせない装置です。X線回折の原理を利用し、圧電結晶、光学結晶、レーザー結晶、半導体結晶など、天然および合成単結晶の切断角度を正確かつ迅速に測定します。

丹東 トンダ 科学 そして テクノロジー 共同., 株式会社. は、結晶材料業界の研究、処理、製造のニーズに合わせてカスタマイズされた、信頼性の高いさまざまな X 線配向分析装置を提供しています。

01 多様な結晶配向ニーズに対応する多用途マシン

丹東通達のX線配向分析装置主にTYX-200やTYX-2H8などのモデルが含まれます。

TYX-200モデルは、±30インチの測定精度を誇り、デジタル表示と最小読み取り値10インチを備えています。TYX-2H8モデルはTYX-200の改良版で、ゴニオメータ構造、耐荷重トラック、X線管スリーブ、支持体、そして昇降式サンプルステージが改良されています。これらの改良により、TYX-2H8は1～30kgの重量、直径2～8インチのサンプルに対応可能です。デジタル角度表示と±30インチの測定精度は従来通りです。

02 ユーザーフレンドリーな操作性を実現する高度な技術的特徴

丹東通達のX線配向分析装置は、実用性と信頼性を念頭に設計されています。操作は簡単で、専門知識や高度なスキルは必要ありません。

本装置はデジタル角度表示を備えており、直感的で読みやすい測定を可能にし、誤読のリスクを最小限に抑えます。表示は任意の位置でゼロ調整が可能で、ウェーハの角度偏差を直接読み取ることができます。

一部のモデルにはデュアルゴニオメーターが搭載されており、同時動作が可能で、検出効率を大幅に向上させます。また、ピーク増幅機能を備えた特殊な積分器により、測定精度が向上します。

X線管と高電圧ケーブルは一体型設計を採用し、高電圧の信頼性を向上させています。検出器の高電圧システムにはDC高電圧モジュールを採用し、真空吸引サンプルステージにより測定精度と速度がさらに向上しています。

03 さまざまな試験ニーズに対応する専用サンプルステージ設計

さまざまな形状やサイズのサンプルの測定要件を満たすために、丹東 トンダ はさまざまな特殊なサンプルステージを提供しています。

• TAサンプルステージ：棒状結晶用に設計されており、耐荷重トラックを備え、重量1～30kg、直径2～6インチ（8インチまで拡張可能）の結晶棒を試験できます。このステージは、棒状結晶の基準面だけでなく、ウェーハ状結晶の表面も測定できます。

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• TBサンプルステージ：同じく棒状結晶用に設計されており、耐荷重トラックとV字型支持レールを備えています。重量1～30kg、直径2～6インチ（8インチまで拡張可能）、長さ最大500mmの結晶棒を試験できます。棒状結晶の端面とウェハ状結晶の表面を測定します。

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• TCサンプルステージ：シリコンやサファイアなどの単結晶ウェーハの外側の基準面の検出に主に使用されます。オープンデザインの吸引プレートにより、X線が遮蔽され、位置決め精度が低下しません。ステージの吸引ポンプは2～8インチのウェーハをしっかりと保持し、高精度な検出を実現します。

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• TDサンプルステージ：シリコンやサファイアなどのウェーハの多点測定用に設計されています。ウェーハはステージ上で手動で回転（例：0°、90°、180°、270°）できるため、お客様の特定の測定ニーズに対応できます。

04 大規模サンプルの課題に対応する高性能モデル

大型で困難なサンプルの検出において、丹東通達のX線配向分析装置は卓越した性能を発揮します。例えば、TYX-2H8モデルは、サファイア結晶のインゴットやロッドの配向に特に適しています。

この装置は、サファイアA、C、M、R結晶方位の測定に対応し、電動自動化により0～45°の範囲で測定範囲を調整できます。その技術仕様は印象的です。

• 接地陽極と強制空冷を備えた銅ターゲット X 線管。

• 調整可能な管電流：0～4mA、管電圧：30kV。

• コンピューターまたはタッチスクリーンコントロールによる操作。

• X 線管と検出器の同期動作、電動回転テーブル。

• 総消費電力: ≤2kW。

特筆すべきは、最大30～180kgの結晶インゴット（直径350mm、長さ480mm）のサンプル処理能力です。これらの能力により、ほとんどの産業用途における大型サンプルの検出に適しています。

05 複数の業界をサポートする幅広いアプリケーション

丹東 トンダ の X 線配向分析装置は、結晶材料の研究、処理、製造に関わるさまざまな業界で広く使用されています。

• 半導体業界では、シリコンウェーハの正確な方向切断を可能にします。

• オプトエレクトロニクス分野では、サファイア基板、光学結晶、レーザー結晶などの精密加工に使用されます。

• 圧電材料分野では、安定した最終製品のパフォーマンスを実現するために正確な切断角度測定を保証します。

これらの機器は、硬度、高い光透過率、そして優れた物理化学的安定性から高い需要があるサファイア材料の測定に特に適しています。サファイアは、LED基板、民生用電子機器のスクリーン、光学窓などに広く使用されています。

丹東通達のX線配向分析装置は、その信頼性の高い性能、多様な構成、そして優れた適応性により、中国の結晶材料の研究および製造分野において欠かせないツールとなっています。

モジュール設計と多様なサンプルステージオプションにより、ユーザーは特定のニーズを満たす構成を選択でき、高い検出精度を確保しながら作業効率を向上できます。

研究機関向けでも、製造品質管理やプロセス最適化向けでも、これらの機器は強力な技術サポートを提供し、ユーザーが精密製造における飛躍的な進歩を達成できるようにします。