-3700高解像度X線回折計TDシリーズの新製品で、高速1次元アレイ検出器、2次元検出器、SDD検出器など、さまざまな高性能検出器を搭載しています。高速分析、便利な操作、ユーザーの安全性を統合しています。モジュール式ハードウェアアーキテクチャとカスタマイズされたソフトウェアシステムは完璧な組み合わせを実現し、故障率が非常に低く、耐干渉性能が良好で、高圧電源の長期安定動作を保証します。

-3700高解像度X線回折計従来の回折データスキャン法だけでなく、透過データスキャン法もサポートしています。透過モードの解像度は回折モードよりもはるかに高く、構造解析などの分野に適しています。回折モードは回折信号が強く、実験室での日常的な相識別に適しています。また、透過モードでは粉末サンプルを微量にすることができるため、サンプルサイズが比較的小さく、サンプル調製のための回折法の要件を満たしていない場合のデータ取得に適しています。

アレイ検出器は、混合光子計数技術をフル活用しており、ノイズがなく、データ取得が高速で、シンチレーション検出器の 10 倍以上の速度です。優れたエネルギー分解能を持ち、蛍光効果を効果的に除去できます。マルチチャンネル検出器は、読み出し時間が速く、信号対雑音比が向上します。電子ゲーティングと外部トリガーを備えた検出器制御システムにより、システム同期が効果的に完了します。

-3700の動作原理高解像度X線回折計:

X線の揺らぎを利用して、結晶にX線を照射すると、結晶中の原子やイオンが散乱中心となり、X線をあらゆる方向に散乱させます。結晶中の原子配列の規則性により、散乱波は互いに干渉し、特定の方向に強め合うことで回折現象が発生します。回折角や回折強度を測定することで、結晶の構造情報を得ることができます。

-3700の主な特徴高解像度X線回折計は：

（１）操作が簡単なワンクリック収集システム。    

（２）モジュール設計、プラグアンドプレイの機器アクセサリ、校正の必要がない。

（３）タッチスクリーンを使用して機器の状態を表示するリアルタイムオンラインモニタリング。

（4）電子リードドアインターロック装置、二重保護、使用者の安全を確保します。

（５）安定した信頼性の高い性能を備えた高周波・高電圧X線発生装置。

（6）強力な耐干渉能力を備えた高度な録音制御ユニット。

-3700の高精度高解像度X線回折計格子定数、セルパラメータなどの正確な決定など、材料の結晶構造の高精度分析を可能にします。角度測定精度は±0.0001°。

-3700の高解像度高解像度X線回折計隣接する回折ピークを明確に区別し、複雑な結晶構造の異なる結晶面の回折情報を正確に分析し、材料の微細構造特性を明らかにすることができます。

-3700の非破壊性高解像度X線回折計: テストプロセス中にサンプルに損傷を与えることなく、サンプルを元の状態のまま複数回のテストに保持できるため、貴重なサンプルや入手が困難なサンプルにとって特に重要です。

-3700の迅速分析高解像度X線回折計最新の高解像度X線回折計は検出能力が速く、サンプルテストを短時間で完了できるため、作業効率が向上します。

3. -3700の応用分野高解像度X線回折計:

半導体材料：半導体単結晶材料やエピタキシャル薄膜の結晶品質を検出し、格子不整合、欠陥などの情報を分析して、半導体デバイスの性能を最適化するために使用されます。

超伝導材料: 超伝導材料の結晶構造と相転移プロセスを研究し、超伝導特性を最適化するための基礎を提供します。

ナノ材料: ナノ材料の粒径、結晶構造、微視的歪みなどを分析することで、研究者はナノ材料の特性と用途をより深く理解できるようになります。

その他の分野: 金属材料、セラミック材料、ポリマー材料、生体材料などの研究や品質管理にも広く使用されています。高解像度X線回折計は、高精度、高解像度、非破壊、高速の分析機器であり、多くの分野で重要な応用価値があります。